7月30號(hào)，受知名媒體“眾智技服”的邀請(qǐng)，廈門乾照激光芯片科技有限公司（乾照光電子公司）出席了“第二屆國際攝像頭技術(shù)應(yīng)用大會(huì)”并發(fā)表主題演講“IDM一體化，乾照激光助力3D傳感”。
本次大會(huì)匯聚了3D視覺產(chǎn)業(yè)鏈的多家企業(yè)，涵蓋了3D機(jī)器視覺、VCSEL芯片、算法、封裝、模組、設(shè)備、應(yīng)用等多個(gè)場(chǎng)景。在報(bào)告中，乾照激光認(rèn)為：5G基站的建設(shè)和5G手機(jī)滲透率的快速提升，鋪平了AR和VR落地的“高速公路”，芯片、算法、模組產(chǎn)業(yè)鏈上下游的成熟，將不斷解決硬件和成本問題。推測(cè)2021或者2022年，極可能出現(xiàn)落地3D傳感爆發(fā)式應(yīng)用的場(chǎng)景。
乾照光電深耕GaAs領(lǐng)域十余年，從紅黃光到GaAs太陽能電池，再到VCSEL等化合物半導(dǎo)體，公司不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的跨越式發(fā)展。廈門乾照激光芯片科技有限公司擁有一只過硬的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，來自于乾照自主培養(yǎng)的人才和國內(nèi)知名科研院所，IDM一體化涵蓋設(shè)計(jì)、外延、芯片、測(cè)試、可靠性老化等。目前，VCSEL外延片和芯片均為自主研發(fā)和生產(chǎn)，并且可根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需要，提供定制化規(guī)格的芯片。
在本次大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，乾照還展示了當(dāng)前已持續(xù)出貨的多款產(chǎn)品，包括外延片晶圓，940nm/850nm/808nm多個(gè)波段的芯片成品，封裝好的TOF和紅外補(bǔ)光光源，以及終端客戶的應(yīng)用場(chǎng)景。